案例展示

对于设计我们随身携带的无数消费电子设备中的硅片的公司来说，推动力总是越来越大、越来越快。然而，功耗正日益成为一个关键因素。对于美国公司高通来说尤其如此，其技术为许多手机、PDA 和其他便携式设备提供支持，尤其是在北美和亚洲。

因此，我们真的不知道它是如何设计出 45nm QSD8672 芯片的，该芯片具有两个内核，运行速度可达 1.5GHz，同时还声称拥有全方位的 3G 移动宽带和外设连接功能、集成的 2D 和 3D 图形引擎以及“超长的电池寿命”。哎呀，我们不是电子工程师。

该技术是高通骁龙架构的一部分，骁龙架构是一种基于 ARM 的 CPU 设计，将用于未来的移动计算设备，从智能手机到上网本。事实上，高通声称它将能够为分辨率高达 1440x900 像素 (WSXGA) 的 12 英寸屏幕供电。

尝试将其放入您的后口袋中。

高通CDMA技术公司营销和产品管理高级副总裁路易斯·皮涅达表示：“QSD8672芯片拥有卓越的计算能力和更高的能效，使我们能够实现更先进的设备，这些设备基本上是始终开启、始终唤醒和始终连接的。”

完整的连接功能包括下行速度高达 28 Mbps、上行速度高达 11 Mbps 的 HSPA+，以及 GPS、蓝牙、1080p 高清视频录制和播放、无线网络和移动电视技术，例如 MediaFLO、DVB-H 和 ISDB-T。

首批预生产芯片将于 2009 年夏季向 OEM 供货。然后我们就能知道 QSD8672 最终将支持哪种硬件。